外媒最新的报道显示,在芯片代工方面竞争激烈的台积电和三星,在芯片封装方面还将展开激烈的竞争 ... 台积电虽然是以晶圆代工出名,客户包括了苹果、AMD等众多厂商,但他们同样也涉足了芯片封测,台积电旗下目前有4座先进的芯片封测工厂,外媒称他们还计划投资101亿美元,新建一座芯片封装与测试工厂 ... 外媒在报道中提到,台积电和三星在芯片封装方面展开激烈竞争,对日月光和矽品精密这些以封装测试为主要业务的厂商来说并不是一个好消息,将削弱他们的发展机会。