台积电计划明后两年新投产两座芯片封装工厂 发表于: 2020-09-24 2020-09-24 台积电计划明后两年新投产两座先进的芯片封装工厂。台积电官网的信息显示,该公司目前有 4 座先进的芯片封测工厂,新投产两座之后,就将增加到 6 座 ... 台积电计划在明后两年投产的两座芯片封装工厂,将采用 3D Fabric 先进封装技术。 台积电计划明后两年新投产两座芯片封装工厂 采用 3D Fabric 封装技术 - 凤凰科技 文章导航 前一页 上一篇: 领克发布首款纯电动概念车ZERO Concept后一页 下一篇: 美团发布“春风行动”教育商户成长计划