公司通过研发自主知识产权的传感器芯片、SoC芯片、激光位移传感器、激光3D轮廓相机和人工智能工业视觉软件技术,帮助客户实现智能制造应用,以满足日益增长的工业和民用智能制造解决方案 ... 芯歌智能创始人刘建博士毕业于美国托莱多大学,曾先后在美国博通、NASA和美国通用仪器等美国大型科技企业分别担任研发总监、科学家和资深工程师等职位,20多年专注于半导体技术研发 ... 在2019年首轮融资完成后,芯歌建立了规模化的产能,研发出了新一代相机产品,sG56H系列激光3D轮廓相机、tG51H系列激光位移传感器等。