美光uMCP5是业界第一个通用闪存的多芯片封装,可以帮助美光将LPDDR5内存、UFS闪存整合在一颗芯片内,这样一来可以大大提升智能手机的存储密度,节省手机的内部空间以及相关的成本和功耗 ... 据介绍,美光在单颗芯片内集成了自家的LPDDR5内存芯片、NAND闪存芯片、UFS3.1控制器,TFBGA封装格式,电压1.8V,工作温度从-25℃到+85℃ ... 美光移动业务部公司高级副总裁兼总经理Raj Talluri 表示,uMCP5将与5G速度相提并论的内存带入了市场,为5G爆炸性的数据技术释放提供了新的可能性。