作为全球一号代工厂,台积电已经开始大规模量产第六代CoWoS晶圆级芯片封装技术,集成度大大提高 ... 我们知道,如今的高端半导体芯片越来越复杂,传统的封装技术已经无法满足,Intel、台积电、三星等纷纷研发了各种2.5D、3D封装技术,将不同IP模块以不同方式,整合封装在一颗芯片内,从而减低制造难度和成本 ... 台积电当然也不会披露第六代CoWoS的细节,只是说可以在单个封装内,集成多达12颗HBM内存。