日前,碳化硅芯片设计公司至信微宣布完成数千万天使轮融资,本轮融资由金鼎资本、太和资本、时代伯乐、红碳科技共同投资,德太资本担任本轮融资顾问 ... 据悉,至信微本轮融资所得资金将主要用于新产品流片、团队搭建以及保障上游供应链。