三星电子3日宣布于2027年量产1.4纳米工艺的芯片。三星电子当天在美国加州硅谷举办“三星晶圆代工论坛&SAFE论坛”并公布涵盖上述内容的晶圆业务路线图和新技术 ... 三星电子主管晶圆代工业务的社长崔时荣表示,将基于下一代晶体管结构全环绕栅极(GAA)技术不断创新工艺,计划2025年引进2纳米芯片制造工艺,2027年引进1.4纳米工艺。